【硬科技周报】第15周:光刻胶企业“艾深斯科技”完成2.5亿元B轮融资,气候技术公司ClimateAi 完成2200万美元B轮融资

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【硬科技周报】第15周:光刻胶企业“艾深斯科技”完成2.5亿元B轮融资,气候技术公司ClimateAi 完成2200万美元B轮融资

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行业报告目录

报告全文3824字,插图8张

1、行业重点导读

2、一级市场动态

   2.1、国内一周融资动态(图:融资项目详情/领域/阶段/亿融资项目)

   2.2、国内钛媒体Pro·项目推荐

   2.3、国外一周融资动态(图:融资项目详情/领域/阶段/亿融资项目)

   2.4、国外钛媒体Pro·项目推荐

3、行业观察

4、行业政策

寻求项目曝光可发项目资料到:tmtpro@tmtpost.com

上期回顾:【硬科技周报】第14周:精密信号链IC厂商山海半导体完成1.2亿元A轮融资,AI初创公司Fourthline公司获得5000万欧元融资

【硬科技周报】第15周:光刻胶企业“艾深斯科技”完成2.5亿元B轮融资,气候技术公司ClimateAi 完成2200万美元B轮融资

重·点·导·读

  1. 硬科技全球投融项目共收录72起,国内融资52起,国外融资20起;从融资领域来看,国内半导体领域发生18起融资,位居第一,AI领域发生融资7起,位列第二;国外AI领域发生融资10起,位列第一。
  2. 国内投融资方面,碳化硅结构陶瓷企业“三责新材”完成数亿元Pre-IPO轮股权融资,光刻胶企业“艾深斯科技”完成2.5亿元B轮融资。
  3. 国外投融资方面,AI金融科技初创公司Oscilar完成2000万美元融资,气候技术公司ClimateAi 完成 2200 万美元B轮融资。

自2022年4月10日起至4月16日,钛媒体TMTBASE全球一级市场数据库总计收录国内、国外硬科技赛道投融资事件共72起,其中国内融资52起,国外融资20起。

国内一周融资动态

✔. 本周钛媒体TMTBASE全球一级市场数据库总计收录发生在国内硬科技赛道的投融资事件52起。

✔. 从融资数量上看,半导体领域18起,AI领域7起,新能源领域6起,智能硬件领域5起,新材料、自动驾驶领域各4起,元宇宙、航空航天领域各3起,3D打印领域2起。

✔. 从融资数量上看,天使轮5起,A轮6起,B轮4起,B+轮1起,战略融资28起,Pre-IPO1起,IPO 1起,定向增发3起,并购1起,摘牌2起

✔.本周披露的亿级以上融资额项目共有12起,半导体、新能源领域各3起,AI领域2起,智能硬件、新材料、自动驾驶、3D打印领域各1起。

国内钛媒体Pro·推荐项目

半导体

光刻胶企业“艾深斯科技”完成2.5亿元B轮融资

上海艾深斯科技有限公司(以下简称:艾深斯科技)于2023年3月与B轮投资人签署了《增资协议》和《股东协议》,并收到了亿元的投资款。

艾深斯科技成立于2019年9月,创始团队包括欧美知名大学化学及物理学博士,团队成员有累计近30年的光刻胶及其高纯化原材料的研发生产经验。目前,艾深斯科技已经建立了先进的研发实验室与中试生产线,并成功的开发出了多种光刻胶产品,已陆续成为国内各大高端芯片制造公司的供应商。

IC设计企业“中茵微电子”获超亿元A轮融资

国内IC设计企业中茵微电子(南京)有限公司(以下简称“中茵微”)宣布已于近日完成了A轮过亿元融资,本轮融资由洪泰基金领投,张江高科和卓源资本跟投,多维资本担任独家财务顾问。

本轮融资将主要用于企业级高速接口IP与Chiplet产品研发,进一步加强中茵微在高速数据接口IP(32G 、112G SerDes)和高速存储接口IP(LPDDR5、HBM3等)的技术优势以及产品布局,同时也会用于推进Chiplet产品的快速落地。

中茵微于2021年2月作为重大引进项目在南京浦口成立,由清华系在浦口的凌华集成电路技术研究院孵化落地。公司专注于高端IP的自主研发、先进制程工艺IC设计以及Chiplet架构和研发,主要面向高性能计算、网络通讯等领域,为客户提供先进制程IP、一站式的高端SoC定制以及Chiplet&先进封装产品。

……

海外一周融资事件、海外推荐项目及本周政策动态见报告全文。

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*本文为Pro周报简版*

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正文完
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