【硬科技周报】第17周：储能电池碳族材料研发企业“碳什科技”连获两轮融资，碳管理服务商Greenly完成2300万美元A轮融资

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「钛媒体Pro周报」通过钛媒体TMTBase全球一级市场数据库，汇总国内外一周投融资事件和热点，旨在让投资人与创业者用户，以时间、数据纵深镶嵌的方式，清晰读懂趋势，把握投资逻辑和最新产业机会。

行业报告目录

报告全文4211字，插图8张

1、行业重点导读

2、一级市场动态

   2.1、国内一周融资动态（图：融资项目详情/领域/阶段/亿融资项目）

   2.2、国内钛媒体Pro·项目推荐

   2.3、国外一周融资动态（图：融资项目详情/领域/阶段/亿融资项目）

   2.4、国外钛媒体Pro·项目推荐

3、行业观察

4、行业政策

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上期回顾：【硬科技周报】第16周：全钒液流电池提供商“融科储能”融资超10亿元，家庭能源评估企业Enter获得1940万欧元A轮融资

重·点·导·读

1. 硬科技全球投融项目共收录61起，国内融资41起，国外融资20起；从融资领域来看，国内半导体、能源与新材料领域各发生11起融资，并列第一，智能硬件领域发生融资7起，位列第二；国外AI领域发生融资12起，位列第一。
2. 国内投融资方面，储能电池碳族材料研发企业“碳什科技”连获两轮融资，封装基板供应商“芯爱科技”完成超5亿元A1轮融资。
3. 国外投融资方面，碳管理服务商Greenly完成2300万美元A轮融资，印度航空航天技术开发商Inspecity获得150万美元种子轮融资。

自2022年4月24日起至4月30日，钛媒体TMTBASE全球一级市场数据库总计收录国内、国外硬科技赛道投融资事件共61起，其中国内融资41起，国外融资20起。

国内一周融资动态

✔. 本周钛媒体TMTBASE全球一级市场数据库总计收录发生在国内硬科技赛道的投融资事件41起。

✔. 从融资数量上看，半导体、能源与新材料领域各11起，智能硬件领域7起，航空航天、AI领域各5起，自动驾驶领域2起。

✔. 从融资数量上看，天使轮2起，天使+轮1起，Pre-A轮4起，A轮5起，A+轮1起，A++轮1起，B轮1起，战略融资25起，摘牌1起。

✔.本周披露的亿级以上融资额项目共有3起，半导体领域2起，能源与新材料领域1起。

国内钛媒体Pro·推荐项目

半导体

碳化硅器件领域企业“清纯半导体”宣布完成数亿元A+轮融资

清纯半导体（宁波）有限公司（以下简称“清纯半导体”）日前宣布完成数亿元A+轮融资。本轮融资由蔚来资本、士兰微及其战略基金、华登国际联合领投，老股东高瓴创投（GLVentures）持续加注，同时获得宏微科技及多家电源和光伏企业等机构鼎力支持。本次融资将用来完善供应链布局、扩大团队、建设量产实验室并支撑产品上量。

清纯半导体成立于2021年3月，是一家聚焦于碳化硅(SiC)功率芯片的高科技设计公司，专业从事高端SiC功率器件的研发与产业化。

封装基板供应商“芯爱科技”完成超5亿元A1轮融资

近日，封装基板供应商芯爱科技（南京）有限公司宣布完成超5亿人民币A1轮融资，此轮融资由和利资本领投，君海创芯、厦门联和资本、江北新区发展基金、泰达科投、星睿资本等机构参与跟投，老股东昆桥资本、武岳峰科创、高榕资本继续追加投资，本轮融资将用于产线建设及研发投入。华兴资本集团旗下华兴证券在此次交易中担任独家财务顾问。

芯爱科技是一家集成电路产业基板方案提供商，提供从研发、设计、生产到测试等全方位IC基板服务，涵盖BT及ABF基板，适用产品包括Coreless、ETS、FCCSP、FCBGA及FCBGA。

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海外一周融资事件、海外推荐项目及本周政策动态见报告全文。

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*本文为Pro周报简版*

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