高通在汽车市场的野心，不止「8295」

在智能手机时代，高通骁龙处理器常常是手机厂商发布会的宣传亮点。随着智能手机行业的需求疲软，高通公司正在积极拓展多元化业务，以实现推动营收增长的「第二曲线」。

其中，汽车行业是高通公司重点发力的领域。

在刚刚发布的2023财年第二财季业绩中，高通公司的营收同比下降17%，净利润同比下降42%。

其中，手机市场下滑程度超过公司之前的预期，汽车业务则却成为为数不多的亮点。数据显示，高通来自汽车芯片业务的营收，同比增长20%至4.47亿美元。

此前，高通公司在其投资日上表示，未来十年内，围绕芯片和软件的市场规模将达到约7000亿美元，其中汽车市场占据1000亿美元，主要分布在车联网芯片相关的160亿美元、智能座舱的250亿美元以及智能驾驶的590亿美元这三个领域。每辆汽车在以上三个领域所需的芯片和软件费用从基础的200美元起步，到高端的3000美元。

为实现第二增长曲线，高通公司在智能汽车领域进行了大量的产品和技术布局。近日，高通在苏州举办汽车技术与合作峰会，首次在国内大规模展示在智能汽车领域最新的进展，也向人们展示其在汽车领域的野心。

8295 最受关注

高通基于自己行业优势以及认知，总结出智能汽车背后的有关技术，将其命名为「数字底盘」。在活动现场，高通汽车业务团队分享了最新的发展动态，可以拆分为四个不同的部分：

骁龙数字底盘 | 高通

• 骁龙汽车车端网联平台，也就是4G/5G 信号互联，WIFI,蓝牙，定位以及电力线通信。
• 骁龙汽车云端服务平台，
• 骁龙汽车座舱平台，包括座舱体验，仪表显示，导航，摄像，显示以及声音多媒体，消费出行应用。
• 骁龙汽车智驾平台，覆盖从L1到L4的智能驾驶芯片以及软件。

其中，用户对高通8295座舱平台最为关注。相较于此前已经广泛「上车」的骁龙8155，骁龙8295进行了全面升级。该平台采用5纳米工艺制程，具备30TOPS的AI算力，相较于骁龙8155（7纳米），GPU整体性能提升了两倍，3D渲染性能提升了三倍。同时，骁龙8295还新增了一些功能，如集成电子后视镜、计算机视觉（后置、环视）、乘客监测以及信息安全等，一颗芯片可支持连接11块屏幕。

目前，搭载高通8295芯片的产品还未上市。但据国内首发8295的集度汽车透露，该芯片在应用场景上有以下三大优势：

• 第一，借助8295强大的算力，可以将云端的语音识别算法模型直接放在车端，实时响应速度从1.5秒提升到700毫秒，将业内通行的单人连续语音扩展为多人连续语音。即使在离线时，也能实现全功能的语音识别能力。
• 第二，集度通过搭载高通8295和智能化架构JET，可以实现了舱驾融合备份。简单来说，智驾芯片和智舱芯片都可以作为自动驾驶的基础算力；
• 第三，得益于性能的提升，高通8295可以同步处理仪表盘、座舱屏、AR-HUD、后座显示屏、电子后视镜等多屏场景。以往可能需要两块芯片才能处理的数据，现在只需要一块芯片就能实现。

在活动现场，高通合作伙伴也带来了搭载8295芯片的解决方案与演示。其中，德赛西威推出了一款引人注目的智能中央平台。该系统改变了传统汽车座舱单一交互方式的模式，将视觉感知、语音感知、交互行为等不同领域的元素进行了融合。甚至还配备了一款面向后排娱乐的x86平台，让其成为一款高度集中的汽车智能「大脑」。

同时，在现场展示中，车联天下展示了一款基于骁龙8295打造的智能座舱4.0。在高算力的加持下，智能座舱的服务对象得以从主驾驶员延伸至座舱内的全员（副驾和后排乘员），同时还能支持「舱泊一体」的跨域功能。

目前来看，高通智能座舱芯片沿袭智能手机芯片的优势。从 2014 年推出第一代骁龙 620A 以来，高通已发布四代智能座舱芯片，芯片制 程由 28nm 升级至 5nm。以智能化为主要卖点的新势力车型中，高通智能座舱芯片的比例极高，包括蔚来EC6、ES6、ES8、ET7，小鹏G3i、P7、P5，以及理想L9、L8和L7等。

对比智能手机芯片与智能座舱芯片，其相同点在于通信、娱乐、高清显示需求高度 一致，区别点在于消费电子行业竞争更加激烈、产品迭代速度更快， 产品制程更为先进。高通承袭智能手机芯片竞争优势，降维打击智能座舱芯片，形成较大竞争优势。

切入智能驾驶

作为一家成功进军智能座舱领域的企业，高通的成功很大程度上源于其在智能手机领域的成就，并在此基础上将汽车芯片作为智能手机芯片的附属产品进行开发。然而，智能驾驶芯片是专门针对汽车进行定制化开发的专属产品，面临的难度将会更大。目前，高通在智能驾驶芯片领域的主要竞争对手为英伟达Orin芯片和英特尔Mobileye芯片。

目前，国内大部分高端车型都选择英伟达Orin芯片和多类型传感器的组合来实现辅助驾驶功能，一些车厂，如蔚来汽车更是全线标配4颗Orin芯片，算力达到1016 TOPS。

英伟达的策略是通过大算力单芯片来占领市场。该公司于2022年9月在GTC大会上发布了舱驾一体的Drive Thor芯片，其算力高达2000TOPS，计划于2024年开始量产。据悉，只需要使用1或2颗Drive Thor芯片，就可以集成智能汽车所需的AI功能计算需求（主要是图像处理），包括高级自动驾驶、车载操作系统、智能座舱（仪表和娱乐系统）、自主泊车等。

然而，由于成本的限制，这种模式难以直接应用于主流车型。

骁龙数字底盘概念车 | 高通

高通在智能汽车领域的布局与英伟达有所不同，推出了Snapdragon Ride平台，这是一个可扩展的产品组合，包括SoC、加速器、视觉系统和自动驾驶软件栈。

其中，最近受关注的骁龙Ride Flex是一个SoC产品家族，包括Mid、High、Premium三个不同级别。其中，最高级别的Ride Flex Premium SoC再加上外挂的AI加速器（可能是NPU、MAC阵列）组合后，就能实现2000TOPS的综合AI算力。

据了解，骁龙Flex SoC集成了Hexagon处理器、Kryo CPU、Adreno GPU、VPU、音频DSP、安全岛等多项功能。其核心逻辑涵盖了从计算机视觉系统到数字座舱、ADAS/AD和互联等多方面。

简单来说，Ride Flex这一平台的特点，是成为汽车行业首款同时支持数字座舱和ADAS系统的可扩展系列SoC。这意味着车企可以通过单颗SoC同时支持座舱、ADAS和AD功能，在一些希望普及智能驾驶的车型上，无需添加英伟达OrinX或地平线征程5，就能实现基础的领航功能。

在智能网联汽车领域，自动驾驶、智能座舱等功能对芯片的需求各不相同。此前的芯片大多是「一芯专用」，无法满足多元化需求。自动驾驶芯片侧重于AI性能，同时对安全冗余的需求非常高；智能座舱芯片侧重于图像性能，也需要强大的多任务并行处理能力。

在活动现场，畅行智驾展示的试验车搭载了基于Snapdragon Ride平台的解决方案，可以实现BEV六路感知、实时障碍物检测追踪、实时车道线检测、5R6V多传感器目标融合、L2+高速驾驶辅助功能。

此方案所采用的SA8650P芯片，隶属于第二代Snapdragon Ride平台产品线，具有约100 TOPS的算力输出，实现了LCC、自动泊车，甚至高速领航辅助驾驶等L2级别自动驾驶能力，表现恰到好处。

豪华「朋友圈」

在智能汽车行业，拥有一款性能非常好的芯片并不足以立足市场。芯片公司的「护城河」并不仅仅在于芯片本身，还包括软件、客户关系和生态。由于生态具有网络效应，就像你离开微信去其他平台，但你的朋友都没有过去，你就无法离开微信。因此，高通也在不断寻找合作伙伴，尽量扩大自己的生态。

高通合作伙伴 | 极客公园

目前来看，高通在汽车行业中也有着顶级的「朋友圈」。不仅是国际汽车集团，还有中国造车新势力都在使用高通芯片和技术造车，而那些优秀的供应商也都在基于高通产品向车企提供服务。

在此次峰会上，现场展示了使用高通8155骁龙芯片的十几款车型，包括蔚来ET7、理想L8 Max、小鹏G9、极氪009、魏牌摩卡、HiPhi Z等。站在其中，似乎有点回到了上海车展的6.1展馆。

蔚来创始人李斌表示，他们正在打通「车手互联」的解决方案，以芯片平台为基础、系统/数据为载体，打造智能电动汽车时代的最佳应用，而这都离不开高通的支持。

近几年，汽车发布会中提到智能座舱时，必然会提到高通骁龙8155芯片，而在智能驾驶方面，更多的是提到英伟达Orin。

然而，随着汽车向中央计算架构的转变，各家芯片公司仍在相互竞争：目前，高通以座舱芯片优势为主，同时进攻智能驾驶领域；英伟达则率先推出了集成座舱和智能驾驶的芯片；同时还有一大批其他智能驾驶芯片企图蚕食市场，试图反攻高性能芯片市场。

高通在智能座舱领域，延续了此前智能手机端的优势，但是在智能驾驶领域，是否能撼动英伟达等厂商的地位，还是未知数。

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