英伟达、联发科携手造芯，高通危矣？

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文 | 锌财经，作者 | 孙鹏越，编辑 | 大风

近日，英伟达成功跻身万亿美元市值俱乐部，在美股市场沸沸扬扬。

据了解，美东时间5月30日开盘，英伟达股价上涨3.8%至404.25美元/股，以英伟达24.7亿股总股本计算，其市值约为1万亿美元。也就是说英伟达已经成为全球首家市值超过1万亿美元的芯片公司。

哪怕不局限于芯片公司，全球也只有9家公司达到万亿美元的地步。而英伟达能完成这个伟业，最近爆火的AI大模型功不可没。

作为AI芯片市场的绝对王者，英伟达市场份额高达91.4%，而排名第二的对手AMD，市场份额仅为8.5%；AI芯片在2023年Q1季度营收为42.8亿美元，同比增长14%，环比增长18%，较分析师预期的39.1亿美元高约9.5%。

从挖矿时代的显卡，到大模型时代的AI芯片，连续两次押对宝的英伟达，最终登上了万亿俱乐部的宝座。

除了AI芯片之外，英伟达又把目光盯上了汽车领域。

能否撼动高通地位？

智能座舱，简单来说就是一进到车内，一切能摸到和看到的，都是座舱的一部分。

和传统汽车不同，现在能给车主一种与众不同的体验感，才能算得上真正的“智能汽车”，而最能提升体验感的就是智能座舱。目前多屏交互、智能语音、车联网、OTA、VR/AR已经成为智能座舱的标配。

智能汽车逐渐演进为“一部iPad+四个轮子”。

如同按键手机向智能手机进化一样，功能越复杂，需要的算力就越多。在智能座舱中控制“车载信息娱乐系统＋流媒体后视镜＋抬头显示系统＋全液晶仪表＋车联网系统＋车内乘员监控系统”等一系列复杂功能，都需要智能座舱SoC芯片来完成。

目前，在智能座舱SoC处于绝对领先位置的，就是高通。

高通自2002年开始布局汽车业务，早期专注于车载网联解决方案。在2014年，高通就发布第一代28nm制程的620A芯片，加入汽车造芯赛道。但当时智能汽车正处于早期阶段，“智能化”进度并不高，大部分汽车尚且缺乏多屏交互和车联网功能，导致对智能座舱芯片的需求度不够。

但随着智能汽车时代逐步来临，算法和算力成了仅次于汽车架构、电池系统的第三要素。高通敏锐觉察到传统燃油车配置的NXP芯片和MCU芯片算力较差，无法支撑起智能汽车的中枢大脑，果断提出用SoC芯片的逻辑，去设计MCU芯片。

于是，高通凭借领先的手机芯片设计能力，提升智能座舱芯片的制程和用料。在2016年，高通发布第二代智能座舱芯片820A，采用14nm制程，无限接近智能手机的水平。

第二代820A芯片成为一代神芯，迅速风靡智能汽车领域，直至今日依然活跃在各品牌畅销车型上，如奥迪A4L、蔚来ES8、理想ONE、小鹏P7等。

2019年，高通发布第三代智能座舱芯片8155，采用全球首款7nm制程，一经问世便被称为“车规级芯片天花板”，也成为衡量一款智能车科技水平高低的标尺。品牌旗舰车型均以搭载高通8155为核心卖点，被捧上神坛。

2023年，高通第四代智能座舱芯片8295呼声越来越高，据了解，8295芯片采用业内顶级5nm工艺、8倍于8155的恐怖算力。

高通通过第一代602A芯片和第二代820A芯片完成对智能座舱芯片探索后，在第三代8155芯片上实现了业绩爆发，并继续推出第四代8295芯片巩固地位，牢牢占据了智能座舱芯片的核心地位。

想战胜这样的对手，英伟达可以说是非常困难。

高通 VS 联发科

在消费电子领域和AI芯片领域，英伟达都是王者般存在，但在汽车芯片领域，英伟达只能算是新兵。于是，它找来了帮手。

近日，高通的“死对头”联发科宣布，将与英伟达合作，为下一代软件定义汽车提供全套车载人工智能座舱解决方案，并充分融合两家公司汽车产品组合的优势，覆盖从豪华到主流的所有汽车细分市场。

通过此次合作，联发科将开发集成英伟达 GPU芯粒（chiplet）的汽车SoC，搭载英伟达AI和图形计算IP。该芯粒支持互连技术，可实现芯粒间流畅且高速的互连互通。

据联发科副董事长兼执行官蔡力行透露，此次合作是由英伟达执行官黄仁勋率先提出的，双方未来有望将合作范围扩展到更多领域。

作为高通在手机SoC唯一的对手，联发科和高通的斗争也持续在智能座舱芯片领域。

早在2016年，联发科开始研发车载芯片。到了2018年，联发科推出了针对智能座舱的MT2712芯片，对标的是高通第二代820A芯片。

可惜的是MT2712芯片的规格较差，采用ARM架构的6核芯片，使用较为老旧的28nm制程工艺，该芯片CPU算力约为23KDMIPS，GPU算力约为133GFLOPS。比起高通820A的14nm制程相差了一个等级。