ROG首款掌机国行版发布:首发AMD定制Z1 Extreme APU

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ROG首款掌机国行版发布:首发AMD定制Z1 Extreme APU

钛媒体App 6月13日消息,在ROG 2023夏季新品发布会上,国行ROG掌机正式发布及开售。据悉,国行ROG掌机搭载AMD定制锐龙 Z1 Extreme高性能APU,标配16GB LPDDR5内存+512GB TLC PCIe 4.0 SSD,内置7英寸120Hz 1080P 16:9 原生横屏,采用冰川散热架构掌机版。软件则拥有定制版奥创智控中心SE,针对掌机使用情景进行了大量优化。

本次,ROG掌机在性能方面,联合AMD共同打造了掌机专属APU——锐龙 Z1 Extreme。该APU采用最新“Zen 4”架构打造,拥有8核心16线程,单核最高时钟加速频率达5.1GHz,三级缓存高达16MB。内置12核心RDNA3核显,浮点性能达8.6TFLOPS,支持AV1编码加速,且获得AMD RSR及FSR技术支持。

此外,ROG掌机内置16GB LPDDR5 6400MHz高频内存及512GB TLC PCIe 4.0 SSD,机身自带Micro SD插槽,为进一步扩展存储空间提供支持。

ROG首款掌机国行版发布:首发AMD定制Z1 Extreme APU

不同于采用720p 60Hz的同类产品,ROG掌机在屏幕上使用了7英寸定制19:6原生横屏,拥有100% sRGB色域覆盖。其也支持VRR可变刷新率技术,支持在60Hz和120Hz间快速切换,120Hz高刷新率与7ms疾速响应时间规避了画面高速运动时造成的拖影现象,AMD Adaptive Sync技术则让画面撕裂现象有效减少。

ROG首款掌机国行版发布:首发AMD定制Z1 Extreme APU

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散热方面,ROG掌机搭载冰川散热架构掌机版,采用双风扇设计,风扇采用液态轴承设计,稳定性高,噪音更低。定制的热管专为掌机使用情景优化,热管内部毛细结构经过重新排列,相比普通热管可增加18%毛细作用。出风口覆盖0.1mm冰翼鳍片,表面积更大。室温23℃情况下,握持区域仅30-33℃,配合608g的轻量化机身设计,可提供更好的握持体验。

软件上,ROG掌机针对使用场景进行专属优化,搭载奥创智控中心SE软件。其可实现开机自启动及一键唤出,随时随地调整细微参数。其首页内置游戏库,可自动识别本机游戏,实现多平台游戏整合与快启动功能。

针对控制器,可进行模式切换、按键映射、摇杆、扳机死区、振动强度调整等多个操作。对于游戏内性能模式、灯光控制也拥有专属调整界面,玩家们还可根据实时需求,改变性能模式。针对游戏场景,也有多套按键映射。

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除了独立使用外,ROG掌机还可通过机身顶部接口连接全新ROG XG Mobile 扩展坞。其内置新一代顶级GeForce RTX 4090笔记本电脑GPU。XG Mobile扩展坞自带丰富接口,可直接接入键鼠、4K显示器等外设,内置的330W电源还可为ROG掌机实现快速充电。(本文首发钛媒体App)

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