三星先进封装技术落后于台积电,导致难以取得AI芯片订单

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品玩7月3日讯,据科创板日报消息,英伟达A100和H100目前完全外包给台积电代工,三星未能拿下任何订单,这完全是因为台积电CoWoS先进封装技术领先。现在英伟达、苹果和AMD的核心产品都依赖台积电先进制程及封装技术。

三星先进封装技术落后于台积电,导致难以取得AI芯片订单

因此,即使三星在2022年领先台积电成功量产3nm制程晶圆,英伟达和苹果等全球龙头仍然希望使用台积电的产能,这也使得目前所有AI及自动驾驶相关芯片的代工大订单,几乎都掌握在了台积电手上。

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