从大模型一体机到大模型工厂，WAIC2023抢鲜看

自2018年以来，世界人工智能大会已走过5个年头，今年的WAIC响应生成式AI的热门趋势，聚焦通用人工智能发展，以“智联世界 生成未来”为主题，探索未来产业新业态，超前谋划赋能数字经济发展的人工智能技术核爆点，提前布局未来产业新赛道的风口点。

本届WAIC2023聚焦科学前沿和产业发展，围绕技术、产业、人文三大话题，重点关注大模型、智能芯片、科学智能、机器人、类脑智能、元宇宙、自动驾驶、数据论坛、法治与安全、区块链等十大前沿风向展开前瞻性探讨，分享有关通用人工智能的前沿思想。

据了解，今年约有30多家企业携自己的大模型产品来到WAIC现场，除了自研大模型以外，围绕大模型的推理、训练的相关硬件产品以及研发、测试、应用相关的软件平台也百花齐放，令人感叹AIGC生态之丰富。

从展品的科技含量、商业前景、通用性、社会经济效益等维度出发，本届世界人工智能大会也甄选出了九大镇馆之宝，分别是蚂蚁集团的蚁鉴AI安全检测平台2.0、亚马逊云科技的Amazon Bedrock、百度的文心一格、拟未科技的Graphcore C600 IPU处理器PCIe卡、华为的昇腾 AI“大模型超级工厂”、晶泰科技的AI药物研发自动化解决方案、燧原科技的云燧智算集群、西井科技的智能换电无人驾驶商用车Q-Truck、腾讯多媒体实验室的XMusic。其中，文心一格与Q-Truck去年就曾亮相WAIC2022的展台，读者可浏览动点科技以往报道获取信息。

大模型质检员：蚁鉴AI安全检测平台2.0

去年的人工智能大会上，中国信通院、清华大学、蚂蚁集团联合发布了AI安全检测平台“蚁鉴”，面向AI模型开发者提供从模型对抗测试到防御加固的一站式测评解决方案，帮助开发者一键识别和挖掘模型漏洞，打造更安全可靠的AI，这也是行业首个面向工业场景全数据类型的AI安全检测产品。

该平台基于蚂蚁多年的风险对抗实践，集1000多件可信AI专利于一身，融合了自研的智能博弈对抗技术，可以实现文本、图像、表格、序列等不同数据类型的自动化测试、量化评分和安全性增强。

今年，蚂蚁带来了蚁鉴2.0，基于AIGC与模型的安全问题进行了更多的升级对抗。目前已经应用于金融、保险、安全、政务、智能客服等 10+ 场景，为AI系统提供全方位的安全保障。

大模型App Store：Amazon Bedrock

Amazon Bedrock是亚马逊云科技推出一项完全托管的生成式AI服务，通过API提供来自领先的AI初创公司和亚马逊自研的基础模型，帮助客户便捷安全的构建和扩展生成式AI应用。

客户可以从各种基础模型中进行选择，找到最适合自身业务场景的模型，同时借助Amazon Bedrock 的无服务器体验，快速上手直接使用，或者在确保数据安全和隐私的前提下，使用自有数据进行微调，并通过熟悉的亚马逊云服务和产品工具轻松集成并部署到应用程序中，而无需管理任何基础设施。

算力基建：AI芯片

算力是这一轮人工智能的关键底座，也是大模型的核心竞争力。本届WAIC上也有两家AI芯片公司的产品入选镇馆之宝。

其中，拟未科技的Graphcore C600 IPU处理器 PCIe卡主打推理，兼做训练，可以支持各种主流的 AI 应用，在搜索和推荐等业务上别具优势。它在提供低延时、高吞吐量的同时不损失精度，帮助 AI 开发人员解决“精度与速度难两全”的痛点，为AI应用提供解锁IPU强大算力的新路径，以满足客户和机器智能从业者对于易用、高效以及更优TCO推理产品的强烈需求。C600在提供强大的算力、易用性和灵活性的同时，还实现了低时延和低功耗，在运行典型工作负载时的散热设计功耗仅为 185 瓦，可为运维人员大大减少数据中心运营开支。

Bow IPU是Graphcore推出的世界首款3D Wafer-on-Wafer处理器。每片芯片可为人工智能应用程序提供高达1.4 petaFLOPS的AI计算能力和显著的电源效率提升。C600在Graphcore 经典的Wafer-on-Wafer IPU的基础上，增加了用于低精度和混合精度AI的FP8。

燧原科技的云燧智算集群是面向大型智算中心的高性能人工智能加速集群，旨在满足AIGC 时代对超大规模算力的需求。集群搭载了荣获“2022 年吴文俊人工智能专项奖”芯片项目一等奖的高能效 AI算力芯片——邃思，可支持超千卡规模集群，突破E级算力；它是业界首款基于OAM开放计算标准的液冷方案，PUE 最低可降至1.1以下。

目前基于该集群产品已在国家级重点实验室之江落地千卡规模训练集群，提供超过100P 的先进AI算力，可以高效支撑包括融媒体、文本生成PPT的应用、跨模态图像生成等多个AIGC 应用，以及计算基因、计算制药、计算材料等多种的 AI4S 科学计算应用的开发和前沿探索。

此外，作为国内唯一一家云端全功能GPU、AI及视频芯片的公司，瀚博半导体将在本届WAIC首发的大模型一体机可支持175B、1450亿参数量的推理计算的低成本算力部署；算能科技的AIGC智算盒以单颗芯片、超低成本、完全本地化部署即可实现绘画类与语言类模型的内容生成。

大模型工厂：昇腾 AI

2022年的人工智能大会上展出了基于华为昇腾AI开发的全球首个三模态模型“紫东太初”。目前基于昇腾AI原生孵化了业界首个两千亿参数的中文NLP大模型鹏程·盘古、业界首个多模态大模型紫东·太初以及华为云盘古系列在内的20多个国产大模型。同时，昇腾AI也已适配支持了ChatGLM、LLaMA、GPT-3、BLOOM等数十个业界主流开源开放的大模型。

昇腾AI“大模型超级工厂”从大模型的数据、模型准备、算力准备、模型训练、模型部署上线、集成等阶段全流程赋能大模型的开发与应用创新。

在大模型产业落地上，昇腾 AI 联合产业链上下游伙伴，推动大模型技术加速落地，发挥更大价值。目前已成立多模态人工智能产业联合体、智能遥感开源生态联合体和智能流体力学产业联合体，未来还计划在智慧育种、AI生物制药等领域牵引成立联合体，促进大模型产业聚合发展。

助力药物研发：晶泰科技AI 药物研发自动化解决方案

晶泰科技 AI 药物研发自动化解决方案实现了 AI 药物研发实验过程的高度自动化和智能化：不仅突破了药物研发DMTA循环中化学合成这一关键限速瓶颈，提升了药物研发实验效率和成功率，更进一步解决了AI药物研发实验中标准化过程数据缺失的问题，可全程记录标准化、可追溯的过程数据和正负结果数据，供AI模型学习迭代，更好的设计反应步骤，形成 AI、自动化实验、数据的互相正反馈，实现automation for AI，AI for science的正向循环。

晶泰科技从零开始完全自研开发操作调度系统，并与国内外科研机构开展合作，解决了实验室自动化领域中包括过程流水线难、超高柔性、持续非标、温湿度复杂、多信息源采集及反应、精细要求超高等一系列难题。目前已开发出可供商用的自动化实验室工站集群，并持续高速迭代研发，提供更多场景和更高人效比。

晶泰科技自研的自动化机器人实验体系具备高通量、高效率的优势，可以在现实中合成AI设计的具有成药潜力的分子，并进行测试，将数据实时反馈给AI算法，形成闭环，不断迭代与优化，最终找到合适的分子交付给相关制药企业。

据介绍，这套AI＋自动化研发系统正在服务超400家客户，其中包括辉瑞、礼来等国际大型药企。除了生物医药、晶泰科技的自动化机器人实验系统还可以赋能化工、新材料、半导体、新能源等领域，大大提高其实验效率。

此外，中国电信的AIGC产业应用、阿里巴巴的MaaS、金山办公的WPS AI等多家企业的展品也给今年的WAIC带来了诸多亮点和惊喜。

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