融资变奏、项目延期，韦尔股份下半年主线或仍为去库存

图片来源@视觉中国

下行周期中，开源节流、降本增效成为越来越多半导体厂商的必修课。面对需求疲软、增长乏力的现状，韦尔股份（603501.SH）对融资和去库存的渴望应当更为迫切。

昨日披露的一揽子公告显示，这家芯片设计巨头对经营扩张愈发谨慎。钛媒体App注意到，该公司将发行GDR并在瑞交所上市相关事项有效期拟延长12个月，同时宣布，原计划于2023年7月投产的“晶圆彩色滤光片和微镜头封装项目”延期至2024年12月。

由于消费电子市场需求不及预期，韦尔股份2022年存货高企、业绩承压明显。在经过2023年一季度积极去化后，公司存货规模较2022年年末下降15.9亿元，环比下降12.8%，目前仍维持107.69亿元。

业内预计，半导体周期或将在2023年下半年迎来拐点。韦尔股份库存去化进度成为市场关注焦点。该公司董秘表示，随着公司在各细分市场新的产品方案量产交付，公司存货规模将得到进一步的控制，实现库存回到合理区间的目标。

海外融资变奏

公告显示，2022年11月17日，中国证监会出具了《关于核准上海韦尔半导体股份有限公司首次公开发行全球存托凭证并在瑞士证券交易所上市的批复》，核准公司发行GDR对应的新增A股基础股票不超过5920.58万股，GDR发行数量不超过5920.58万份，完成本次发行后可到瑞士证券交易所上市，上述批复自核准之日起12个月内有效。

来源：公告

鉴于公司本次发行上市相关决议有效期即将届满，相关事项正在办理中，为确保本次发行上市的顺利推进，公司拟将本次发行上市相关决议有效期自原决议有效期届满之日起延长12个月。

值得注意的是，自中国证监会今年5月发布GDR新规后，上市公司出海融资渐趋理性。今年6月12日至6月27日，半个月内就有鱼跃医疗、伯特利、领益智造、杰瑞股份和爱旭股份等5家公司先后宣布终止发行GDR。

新规明确了A股公司境外发行GDR的市值、募资方向等细化要求，同时将GDR发行列入《上市公司证券发行注册管理办法》监管体系，规定包括GDR发行人需要符合国家产业政策要求，满足海外扩张业务需要等。

此外，新规还明确了更多GDR转换A股过程中风险提示义务，包括“披露跨境转换限制期满后全球存托凭证转换为A股基础股票对发行人A股股价影响等风险”等。

据悉，GDR折算价格和A股股价之间存在一定的价差，主要由汇率成本、兑换成本、资金成本、流动性情况等一系列因素造成。

由于A股上市公司发行的GDR存在120天的兑回限制期，锁定期较短，且境外凭证与境内股票存在转换价差，可能令GDR投资存在一定的套利空间。曾有机构报告在风险提示中表示，GDR潜在折价会带来套利交易，或会令A股、H股承压。

也有资管人士表示，套利不足以成为兑回的驱动力量。部分投资者转A股的核心原因，在于GDR本身流动性不足。“有些公司的GDR一天成交量最低只有几十份，持有人难以交易变现。”

该人士举例说，在伦交所上市的明阳智能，从2022年7月发行到11月“解禁”，其A股股价跌幅超过GDR，且人民币对美元也出现阶段性贬值，双重因素挤压下，GDR买盘不足，成交量不高。

有投行人士分析认为，大部分GDR认购主体实际为境内主体控制，“海外投资者占比小，企业评估下来意义不大”。钛媒体App注意到，领益智造与爱旭股份在宣布终止GDR发行后，随即调整再融资方式，用可转债融资替代了GDR发行融资。

面对穿透式监管与国内外复杂多变的市场环境，企业发行GDR融资将愈加审慎。目前尚不清楚韦尔股份延长发行GDR等相关事项有效期是否与上述因素相关。钛媒体App就上述问题尝试联系韦尔股份，截至发稿未得到回应。

募投项目延期

同日披露的还有部分募投项目延期的公告。

公告显示，韦尔股份于2023年7月11日召开第六届董事会第十六次会议、第六届监事会第十四次会议，审议通过了《关于部分募投项目延期的议案》，根据公司募集资金投资项目的实际建设情况，并经过谨慎的研究讨论，公司决定将“晶圆彩色滤光片和微镜头封装项目”达到预定可使用状态日期从2023年7月延期至2024年12月。

2020年12月，公司发行24.4亿元可转换公司债券，扣除发行费用后，实际募资金额23.9亿元，主要用于晶圆测试及晶圆重构生产线项目（二期）、CMOS图像传感器研发升级、补充流动资金。

2021年7月，根据公司发展战略和实际情况，公司决定减少原募集资金投资项目之一“晶圆测试及晶圆重构生产线项目（二期）”的投资金额，并将调整的募集资金用于新增的“晶圆彩色滤光片和微镜头封装项目”、“高性能图像传感器芯片测试扩产项目”和“硅基液晶投影显示芯片封测扩产项目”。

募投项目情况

截至本公告披露日，公司“晶圆彩色滤光片和微镜头封装项目”已累计投入8.4亿元，超过原计划投入募资金额。

关于“晶圆彩色滤光片和微镜头封装项目”延期的原因，韦尔股份称“由于本项目部分设备交付周期较长，截至目前公司尚未收到该项目全部采购设备，待全部设备交付后，公司将尽快完成产线安装调试工作。”

公司同时表示，结合公司实际经营情况及设备交付周期，在项目投资内容、投资用途、投资总额、实施主体不发生变更的情况下，公司决定对该项目达到预定可使用状态日期进行延期，预计“晶圆彩色滤光片和微镜头封装项目”将于2024年12月达到预定可使用状态。

去库存或为下半年主线

公开资料显示，韦尔股份是全球排名前三的CIS芯片厂商，目前已形成图像传感器解决方案、模拟半导体解决方案和触屏显示解决方案三大业务体系，产品广泛应用于消费电子、工业应用领域。

受“砍单潮”影响，韦尔股份去年业绩承压明显。年报显示，公司2022年实现营收200.78亿元，同比下降16.7%；净利润9.9亿元，同比下降77.88%；经营性现金流净额-19.93亿元，同比下降190.92%。

据悉，去年该公司超68%的营收来源于图像传感器解决方案业务，而该业务来源于智能手机市场的收入下降44.40%。

截至2022年年末，韦尔股份存货净额为123.56亿元，占期末流动资产的比例为63.00%，较上年同期增长40.71%。为此，公司于去年计提存货跌价准备13.59亿元。

存货规模，来源：Wind

“公司存货数量增加主要是消费电子市场需求不及预期导致的存货积压。”韦尔股份董秘在互动平台表示，2022年由于宏观经济形势的压力，公司产品主要应用市场出现了产品需求减少、生产过剩、库存水平增加的情况，整个行业对半导体的需求波动以及平均销售价格大幅下降。

事实上，进入2022年，随着周期性的经济衰退和高通货膨胀等因素的影响，全球消费电子需求持续疲软。在需求端，以智能手机、电脑为代表的电子消费品均呈现出下滑态势；在供给端，上游芯片供应链及下游消费电子终端厂商库存高企。因此，消费电子行业供应链企业的库存去化压力持续上升，这进一步加剧了市场价格的竞争。

WSTS预测2023年全球半导体市场预计将下降4.1%，意味着2023年仍旧充满挑战。业内预计，半导体周期或将在2023年下半年迎来拐点。

面对周期下行和行业竞争，包括韦尔股份在内的全球芯片设计厂商纷纷进入去库存阶段。截至2023年第一季度，公司存货下降至107.69亿元，和2022年年末相比下降15.9亿元，环比下降12.8%。韦尔股份董秘表示，随着公司在各细分市场新的产品方案量产交付，公司存货规模将得到进一步的控制，实现库存回到合理区间的目标。

多家券商机构均对韦尔股份的去库存成绩表示认可，并看好其能随行业复苏修复利润。

财通证券认为，2023年一季度，公司积极销售64M等产品，库存相较2022年四季度下降15.87亿，有望逐步回归正常水位。随着高成本库存持续去化、供应链管理控制新产品成本，有望使得公司业绩逐步修复。

光大证券认为，受益于汽车“智能化”趋势，汽车CIS市场快速增长。公司汽车CIS在舱内、环视具备领先优势，第三代汽车CIS技术已进入客户测试阶段，汽车CIS营收持续增长，车载业务已成为核心增长引擎。

就韦尔股份库存去化进展、车载业务对业绩修复贡献情况，钛媒体App将持续关注。（本文首发钛媒体App，作者|马琼）

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