荣耀CEO赵明：Magic V2真正的竞争对手是直板旗舰手机

7月12日，荣耀对外发布了新一代的折叠屏手机荣耀Magic V2。荣耀Magic V2系列首次将折叠屏的厚度拉入“毫米”时代，闭合态厚度为 9.9mm，让折叠屏第一次比直板机更薄。

荣耀CEO赵明称，这一次荣耀的目标不是跟今天的折叠屏手机竞争，荣耀真正的竞争对手是直板的旗舰手机，比如iPhone14以及未来的iPhone15。“荣耀要打造折叠屏手机里的直板旗舰，直板手机里的折叠旗舰，就是真正打破直板和折叠旗舰的边界。”

此次荣耀Magic V2在折叠屏手机中，是全球首款搭载第二代骁龙8领先版处理器的机型。

通过将各零部件进行轻薄定制化，比如超薄的折叠铰链、超薄的折叠屏幕、超薄的VC散热系统、超薄的Type-C接口模块、超薄的指纹识别等，荣耀Magic V2从整体架构上进一步”压缩”内部空间，首次让机身厚度突破1cm大关，重量达到了231g 。

续航层面，荣耀Magic V2系列搭载了能量密度更进一步的荣耀青海湖电池，电池平均厚度为2.72mm，实现了高达5000mAh的电池容量。

屏幕层面，荣耀Magic V2系列内、外双屏均采用120Hz的LTPO自适应刷新率，支持3840Hz高频PWM调光，在亮度、动态范围、色彩深度、色域等方面均达到旗舰级别，首次将零风险调光护眼屏带到折叠屏手机上。

公开数据显示，在过去的四年里，折叠屏在手机厂商的共同努力下走过了“从0到1”的产品形态识别阶段，让一定规模的消费者认可折叠的意义。

一个可以支撑的数据是，2023年第一季度中国智能手机市场出货量同比下降时，折叠屏产品出货量达到102万台，同比大幅增长52.8%，成为智能手机市场为数不多的亮点之一。

“折叠屏或者说目前智能手机和折叠屏，是我们在未来可见的3-5年之内，对于消费者而言最佳的解决方案。无论VR或者其他领域也好，方向上我们都看好，但智能手机短期内还是一个最佳的交互载体，尤其是结合个人的综合因素。”

赵明表示，未来市场空间跟今天的折叠屏相比，可能是三倍、五倍，甚至可能是十倍的增量。荣耀的2023年是产品力、创新力全面爆发的一年，进入2023年我们兑现了承诺，任何的产品和技术突破、创新，都需要沉淀和积累。

截至目前，荣耀在全球拥有七大研发基地及100多个创新实验室，13000多名员工中超过60%为研发人员。同时，荣耀自行投资建设的荣耀智能制造产业园，成为智能手机行业经工信部认证的唯一一家智能制造示范工厂。（本文首发钛媒体App）

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