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文|零态LT,作者|吴江华,编辑|胡展嘉
国产自动驾驶芯片第一股的名头将花落谁家?答案正在浮出水面。
不久前,自动驾驶公司黑芝麻智能(以下简称“黑芝麻智能”)向港交所递交的IPO申请获受理,计划在港交所挂牌上市。这是港交所18C规则(18C章的最大特点是容许满足相关市值要求的未商业化特专科技公司上市)生效以来,第一家按此规则正式递交A-1上市文件的企业。
这次,黑芝麻抢在了地平线前面,有望成为“国产自动驾驶芯片第一股”。此前,这个名头,被业内人士判断会由自动驾驶芯片独角兽地平线摘得。
很多人并不了解黑芝麻智能,因为它过于垂直,而且起的名字又如此接地气,除了“智能”两个字,也很难让人将它和科技公司关联起来。而实际上,它是可以和地平线掰一掰手腕的对手,两个公司都专注汽车智能芯片领域,国内再找不出第三家。
黑芝麻到底是一家怎样的公司?它能否超越地平线,率先上市?
起底黑芝麻
黑芝麻智能的创始人兼CEO单记章,本科就读于清华大学无线电电子学系微电子专业。在豪威(OmniVision)工作多年,并伴随其一路从初创公司成为全球图像传感器龙头。2016年,单记章回国创办黑芝麻智能,加入自动驾驶芯片赛道。
彼时,地平线已经在自动驾驶芯片赛道摸索了一年。
创业伊始,单记章就选择了进入一个非常垂直的赛道——自动驾驶芯片。
传统汽车中的芯片数量约为500~600颗。而智能车普遍装配的芯片数量至少在1000~1200个。但是,每辆车只需要两片自动驾驶公司。如果按照国家统计局数据,每年新增车辆在1800万辆计算,那么自动驾驶芯片的市场规模新增在3600万片左右。所以,和通用芯片比起来,自动驾驶芯片确实非常垂直。
除了要和国内做自动驾驶芯片的公司竞争之外,黑芝麻也要面对英伟达这样的国际巨头。
根据沙利文的数据,英伟达是中国及全球高算力自动驾驶芯片出货量第一的厂商,独占超过80%的市场份额。2022年黑芝麻智能的自动驾驶芯片出货量在中国的市占率为5.2%,在全球的市占率为4.8%,整体市场份额还是较小。
而也不难推断出,这个调研中,占据中国市场份额6.7%的公司应该是地平线。
据黑芝麻的公开数据显示,截至 2022 年底,黑芝麻智能最主打的芯片之一,华山 A1000 系列芯片实现了 2.5 万片的出货量。同时,黑芝麻智能预计2023年将实现 10 万片的年出货量目标,市占率进一步提升至 9%。
但是这条垂直赛道却是当下以及未来最领先的赛道,毕竟,自动驾驶芯片和人工智能技术息息相关。
从公司介绍上来看,黑芝麻智能是一家车规级智能汽车计算芯片及解决方案供应商。黑芝麻智能的技术逻辑是,底层是自主研发的IP核、软件算法,在此之上生产自动驾驶芯片产品组合,再往上一层,是基于自研芯片的ADAS及自动驾驶解决方案,最终为整车厂及Tier1提供从芯片到自动驾驶整体解决方案的全套服务。
虽然是一个垂直的赛道,但是单记章也从来没有后悔过自己的选择,反而坦诚的说“我们运气挺好”。
确实,和英伟达比起来,黑芝麻智能没有方向上的失误和多次试错成本。
正如单记章曾在一次采访中提到的,黑芝麻创业这七年的时间里,还没有遇到产品做废了,或者战略上出现重大错误的情况。相比之下,英伟达虽然刚开始做GPU卡一跃成为国际巨头。但移动互联网时代,英伟达却选错了方向,反而让高通赶上了。但英伟达方向调整比较迅速,智能车时代,也迅速切入了人工智能领域。这样对比下来,单记章和他的黑芝麻智能,创业伊始就押中了人工智能这条赛道。
也因为自动驾驶芯片占据了科技和人工智能两个领域,所以在资本市场上,更容易获得青睐。
黑芝麻创立当年9月就获得了北极光创投的首次投资,2018年、2019年又进行了A+轮和的B轮融资。2016年至2019年期间,除了北极光创投外,黑芝麻智能还获得了蔚来资本、芯动能投资、君海创芯、风和投资、达泰资本、招商局创投、SK中国、上汽集团等机构及企业的投资,累计融资额约7亿美元,在资本市场的估值一路升高。2021年4月,黑芝麻智能又以10亿美元估值进行B+融资,正式跻身独角兽行列。
根据本次IPO招股书显示,黑芝麻智能的投后估值超22.18亿美元,约合人民币161亿元。这一估值已经超过了ICV报告中2022年中国ADAS SoC市场规模。可以看出,资本市场对于黑芝麻智能的前景还是非常认可的。
这种认可,在此之前,一直独属于地平线。
从地平线的“跟随者”到“超越者”
毫无疑问,在自动驾驶芯片这个领域,地平线曾经是国内最大的独角兽,当年风头无两。
单从融资规模上看,地平线相比黑芝麻智能呈现了碾压势头。地平线曾经从2020年12月至2021年6月间,创造了连续7个月,每月一轮融资的纪录。
2022年9月,地平线已经完成了高达15亿美元的C轮融资,估值达50亿美元。当时黑芝麻智能的C+轮融资,募资总规模超5亿美元,估值为20亿美元。这也不难理解,在黑芝麻赴港上市宣布之前,很多人认定这个赛道上的国产第一应该是地平线。
在产品规划、迭代速度等方面,黑芝麻一度被视为地平线的“追随者”。
黑芝麻智能目前主要有两大系列产品,华山系列和武当系列。华山系列专注于自动驾驶,包括华山A1000、华山A1000L、华山A1000 Pro、华山A2000等多款不同的产品,前面三款均已进入量产状态。
武当系列则专注于跨域计算,旨在通过融合自动驾驶、智能座舱、车身控制及其他计算功能于一个芯片,迎合智能汽车跨域计算需求。比如2023年4月,黑芝麻发布的武当C1200,就是可以满足包括电子后视镜系统、行泊一体、信息娱乐系统、舱内感知系统等跨域计算场景的单颗芯片,实现舱行泊的融合。
可以这么理解,黑芝麻华山系列对标的是地平线的征程系列。
目前,地平线的征程系列芯片有征程2、征程3、征程5,号称每年推出了一款高性能车载智能芯片。征程2芯片发布于2019年8月,不过这款芯片后来并没有实际应用在自动驾驶上,仅是搭载在长安UNI-T车型上,用于智能座舱的一些功能实现。
让地平线真正打出名声的是征程3芯片,2021款理想ONE搭载的就是这款芯片。征程5则是地平线主打的“真正意义上的国产大算力芯片”。2023年上海车展期间,地平线宣布征程芯片出货量突破300万片,与超过20家车企共计120多款车型达成量产定点合作。征程5从首次量产上车至今,近半年时间内出货量迅速突破10万片。
一个有意思的事实是,黑芝麻和地平线都对“首个实现量产”的名号拥有执念。
2021年,凭借征程3芯片的量产上车,地平线称自己是国内唯一一家实现汽车智能芯片前装量产的企业。
2022年,黑芝麻宣布华山二号A1000自动驾驶计算芯片已完成全部量产认证,预计年内量产上车,并称“这意味着,黑芝麻智能将成为首个实现大算力芯片量产上车的本土企业。”
注意,两家都在强调自己是“首个XXX的芯片”,但是重点却不同。地平线宣传的首个,重点在“量产上车”,而黑芝麻宣传的首个,重点则在“大算力”。所以从时间上来说,确实地平线的芯片量产上车更早,但是黑芝麻的芯片算力是更胜一筹的。
黑芝麻与地平线究竟谁能引领行业
事实上,黑芝麻与地平线这种你追我赶的较量,也体现在技术领域。但究竟谁是真正的行业引领者?
在目标用户群体上,黑芝麻和地平线都是基于自研芯片的ADAS及自动驾驶解决方案,为整车厂及Tier1提供从芯片到自动驾驶整体解决方案的全套服务。面向的客户群也都是车企和Tier1。
从技术路线上看,黑芝麻和地平线也是采用了相似的路线。两者都采用递进式的路线,从辅助自动驾驶入手,逐步向高等级自动驾驶进阶。在技术上,也都强调“深度神经网络”概念。
比如,黑芝麻自研有两大核心IP——深度神经网络算法引擎DynamAI NN及NeuralIQ ISP图像信号处理器,配上完善的、符合汽车安全要求的功能安全体系和通过车规级认证的可量产大算力自动驾驶芯片,构成黑芝麻智能的核心技术壁垒。
而地平线强化的亮点是自己的新一代BPU智能计算架构,这个计算架构也号称聚焦最新的神经网络架构与高等级自动驾驶应用场景,利用深度学习加速计算创新技术,通过算法、编译器、架构设计三者相结合,在软硬结合极致优化的同时,经数据驱动实现自动化验证,持续优化计算密度和能量效率,实现算法效率、灵活性和硬件效率的最优解。
从本质上说,黑芝麻和地平线,就是互相的镜像公司。比拼的不仅是芯片量产的规模、技术实力,本质上是算力、模型规模、算法、数据、基础设施等方面的综合比拼。所以无论是黑芝麻,还是地平线,它们在估值上也可以做相互印证。
针对这次黑芝麻IPO提上进程,中电科投资副总裁表示:“这次黑芝麻上市,客观来讲,对其品牌曝光来说是好事,因为在此之前,地平线知名度是盖过黑芝麻的。如今头顶“国产自动驾驶芯片第一股”的桂冠,黑芝麻算是赢了一场漂亮的翻身仗。从资本市场来说,黑芝麻上市后融资渠道更畅通,对于这个烧钱的产业来说至关重要。而对地平线来说,则失去了独立估值的优势,因为黑芝麻的市值为行业树立了标杆,地平线很难大幅偏离。”
在笔者看来,地平线原本手握更多的筹码,占尽了先发优势,要是地平线先上市的话,可能估值的空间更大,市场对其的想象力也更大,但可惜的是,地平线失去了先发优势。
总体来说,目前国内的芯片厂商应该脚踏实地的做好产品和技术服务,在国内市场,谁先吃到更大的蛋糕活下去的可能性更大。
所以,在汽车智能芯片的市场规模的天花板能估算出来的前提下,对聪明的汽车智能芯片厂商来说,现在已经过了贪多贪大贪强的阶段了,稳步前进才是更重要的。
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