近半价股票激励，业绩考核或难达标，天德钰经营隐忧已显露

先有宁德时代提出五折股权激励，后有温氏股份和亿纬锂能纷纷跟之。更早之前，不少公司甚至推出“0元购”“1元购”等低价激励方案。最近，天德钰（688252.SH）也加入这一行列。

日前，公司公布2023年限制性股票激励计划，其数量为450万股，约占本激励计划公告时公司股本总额的1.1%，价格为11.04元。

二级市场方面，公司股价今日高开低走，截至8月7日收盘，股价收报18.36元，下跌0.38%，总市值75.1亿元。钛媒体APP注意到，虽然本激励计划授予价格接近当前股价的一半，但是其业绩考核或难达标，而在这背后也透露出公司在经营上的隐忧。

股价跌跌不休之际，推近五折股票激励计划

本激励计划首次授予的激励对象总计152人，包括公司（含子公司）任职的董事、高级管理人员、核心技术人员及董事会认为需要激励的技术（业务）骨干人员，不包含公司独立董事、监事。

在参与人员中，持有人所获授份额的分配情况具体为，董事长郭英麟、董事兼副总经理梅琮阳和谢瑞章、财务总监兼董事会秘书邓玲玲、市场总监王飞英，及梁汉源等3名核心技术人员，上述人员获限制性股票数据为48.4万份，占比为10.76%。其他核心技术及业务人员获限制性股票数据为311.9万份，占比为69.31%。最后，预留部分限制性股票为89.7万股，占比19.93%。值得注意的是，此次激励计划授予价格为11.04元。其依据是方案公布前1个交易日、前20个交易日、前60个交易日、前120个交易日价格的50%，其价格分别为9.22元、10元、10.88元、11.03元。而本次激励计划首次授予价格不低于股票票面金额，且不低于上述价格较高者。

4月19日，公司股价曾创下18.43元高价，此后一路震荡走低，当前价距高点跌幅超25%。从周线来看，其下跌趋势更为直观，近十周有九周下跌。因此，方案公布前1个交易日，前20个交易日股价的50%对应的价格，相比于方案公布前60个交易日或者120个交易日股价的50%要低。

不难看出，公司是在符合《上市公司股权激励管理办法》的前提下，采用了较低的授予价格。然而，五折股票激励被视为利空，有投资者表示“真是捡钱的时代，员工真是躺着就赚钱了”。

业绩考核能达标？

在推激励计划的同时，公司也绑定业绩考核。方案要求公司以2022年业绩为基准，2023年—2026年，公司营业收入增长率不小于15%、25%、35%、45%；出货量增长率不小于20%、30%、40%、50%；净利润增长率不小于10%、20%、30%、40%，上述三条至少达到一条，即满足公司层面当年业绩考核条件。不过，钛媒体APP发现，在上述业绩考核目标中营收和净利增速可能难以实现。据悉，7月25日，公司披露2023年上半年业绩快报，其实现营业收入5.02亿元，同比下降22.57%；归母净利润4594.3万元，同比下降68.36%。

此外，从出货量来看，公司产品销售量来自于移动智能终端显示驱动芯片业务。虽然该业务2022年销售量实现正向增长，但是增速仅为5.34%，且从2020年开始公司该业务销售量整体有下滑迹象。数据显示，2020年—2021年公司移动智能终端显示驱动芯片销售量分为1.83亿颗，1.51亿颗。同时，公司显示驱动芯片、摄像头音圈马达驱动芯片和快充协议芯片最大应用领域主要是消费电子行业。根据相关人士预测，这轮消费电子寒冬很有可能持续5年以上。那么在上述背景之下，公司设置的出货量增速考核目标能达到？针对上述问题，钛媒体APP致电天德钰询问，但截至发稿公司方面亦未进行回复。

红利褪去，经营隐忧已显露

资料显示，公司是专注移动智能终端领域的整合型单芯片研发、设计、销售的企业。

2019年，因中美贸易摩擦影响，公司DDIC产品原主要晶圆供应商台积电的产能转向其他客户，使得公司要进行晶圆厂转厂验证，大幅影响销量。2020年随着产量回升，公司迎来营收也实现回升。

2021年，主要得益于半导体行业上游原材料供应紧张和下游客户需求增长的影响，公司占比最重的DDIC产品单价较2020年上涨128.22%，直接带动移动智能终端显示驱动芯片业务整体营收规模近乎翻倍。

但是，近年来随着行业红利退去，公司2022年营收转入下滑局面，净利率更是大受影响。然而更糟糕的是，公司半年报业绩继续恶化。究其原因，除了行业问题之外，还有公司自身经营问题。

在供应商方面，公司采用Fabless经营模式，供应商主要是晶圆厂和封装测试厂。2022年，公司向单个供应商的采购比例超过总额的50%，其中前5名供应商占年度采购总额比例92.84%。而在下游客户方面，2022年公司前五大客户占年度销售总额比例为79.46%。从上述数据可以看出，公司对上下游的依赖都非常大。这或许就是为什么当缺芯潮褪去后，公司不仅要承受销售价格大幅下滑，还要面对高企不下的成本。

与此同时，整个行业的竞争态势还在加剧。

相比于其他显示驱动芯片龙头，公司在产品迭代速度及布局深度等方面均存在较大差距。当前各龙头都已量产手机领域AMOLEDDDIC、FTDI等前沿产品，但公司研发的TDDI产品量产时间都还比较晚，不仅要顶着后发劣势，还要面对其他不断涌入的竞争对手。

公司在招股书明确表示，近年来随着行业内企业尤其中国大陆企业参与者持续增多，行业竞争日趋激烈。若公司未来未能及时进行产品性能改进或及时推出新产品，将存在因市场竞争日趋激烈导致的市场份额下滑、毛利率下滑的风险。

可见，虽然公司吃到行业红利实现一波业绩飙涨，但公司未来业绩增长持续性可能存疑，而且随着上下游压力不断增加、横向行业竞争加剧、新产品研发落后等等因素发酵，公司长远发展之路或难言乐观。（本文首发钛媒体App，作者｜翟智超）

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