【硬科技周报】第28周：自动驾驶芯片公司“辉羲智能”完成数亿元战略融资，高分子材料隔膜研发商“中科氢易”获数千万元天使轮融资

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「钛媒体Pro周报」通过钛媒体TMTBase全球一级市场数据库，汇总国内外一周投融资事件和热点，旨在让投资人与创业者用户，以时间、数据纵深镶嵌的方式，清晰读懂趋势，把握投资逻辑和最新产业机会。

行业报告目录

报告全文4292字，插图8张

1、行业重点导读

2、一级市场动态

   2.1、国内一周融资动态（图：融资项目详情/领域/阶段/亿融资项目）

   2.2、国内钛媒体Pro·项目推荐

   2.3、国外一周融资动态（图：融资项目详情/领域/阶段/亿融资项目）

   2.4、国外钛媒体Pro·项目推荐

3、行业观察

4、行业政策

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上期回顾：【硬科技周报】第27周：钠离子电池厂商“为方能源”完成数亿元Pre-B轮融资，量子传感器研发企业Nomad Atomics完成1000万美元A轮融资

重·点·导·读

1. 硬科技全球投融项目共收录41起，国内融资32起，国外融资9起；从融资领域来看，国内半导体领域发生13起融资，位列第一，能源与新材料、智能硬件领域各发生融资5起，并列第二；国外AI领域发生融资7起，位列第一。
2. 国内投融资方面，自动驾驶芯片公司“辉羲智能”完成数亿元战略融资，高分子材料隔膜研发商“中科氢易”再获数千万元天使轮融资。
3. 国外投融资方面，AI开源模型创企Nomic AI融资1700万美元，电动交通自动充电解决方案供应商Rocsys 完成3600万美元融资。

自2022年7月10日起至7月16日，钛媒体TMTBASE全球一级市场数据库总计收录国内、国外硬科技赛道投融资事件共41起，其中国内融资32起，国外融资9起。

国内一周融资动态

✔. 本周钛媒体TMTBASE全球一级市场数据库总计收录发生在国内硬科技赛道的投融资事件32起。

✔. 从融资数量上看，半导体领域13起，能源与新材料、智能硬件领域各5起，自动驾驶、AI领域各4起，航空航天领域1起。

✔. 从融资数量上看，天使轮2起，A轮4起，B轮1起，B+轮1起，C+轮1起，战略融资6起，IPO 1起，股权融资16起。

✔.本周披露的亿级以上融资额项目共有5起，半导体领域2起，能源与新材料、自动驾驶、智能硬件领域各1起。

国内钛媒体Pro·推荐项目

半导体

射频微波芯片及模组供应商“时代速信”完成数亿元新一轮融资

近日，深圳市时代速信科技有限公司（以下简称“时代速信”）完成新一轮数亿元股权融资，由金融街资本领投，老股东国投创业和善金资本追投，华西证券和深投控等资本跟投。本轮融资主要用于射频微波芯片及模组批量交付量产备货、SiP先进微组装产线建设，及下一代射频微波芯片新技术研发。

2017年，时代速信成立。其以射频微波芯片研发为核心，是国内少数能够提供Si RF、二代及三代化合物半导体射频微波芯片、模组的厂商，自主研发了射频微波芯片、微波集成电路、低成本毫米波SiP模组等系列产品。

自动驾驶芯片公司“辉羲智能”完成数亿元战略融资

7月11日，辉羲智能宣布，公司已于近日完成数亿元战略融资。本次融资由经纬恒润领投，朗玛峰创投、钛铭资本和三七互娱参与投资，另外老股东连星资本持续加码。

辉羲智能由徐宁仪、章健勇和贺光辉联合创立，其中章健勇曾任蔚来汽车自动驾驶AVP，是蔚来第一代自动辅助驾驶功能开发负责人、第二代自动驾驶系统平台工程负责人。目前，辉羲智能在北京、上海、合肥、杭州等地均设有研发中心。

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海外一周融资事件、海外推荐项目及本周政策动态见报告全文。

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*本文为Pro周报简版*

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