第八届进博会|高通孟樸：AI重塑人机交互范式，迈向以“智能体”为中心的时代

量子位的朋友们
2025-11-06
10:19:46

来源：量子位

2025年11月5日-10日，第八届中国国际进口博览会（以下简称“进博会”）拉开帷幕。

与本届进博会同期举行的第八届虹桥国际经济论坛“人工智能产业高质量发展”分论坛于5日下午在国家会展中心举办，共同探讨人工智能产业前沿趋势与未来图景。

高通公司中国区董事长孟樸出席分论坛并发表《从边缘智能到6G未来：解锁产业高质量发展新机遇》的主题演讲，围绕边缘智能与6G愿景，分享高通的实践与思考。

AI正成为新的用户界面

孟樸介绍，人工智能正在成为新一代技术变革的核心驱动力，不仅改变了应用场景，更重塑了人机交互的范式。

AI正成为“新的用户界面”，用户体验向“智能体”为中心的时代迈进。

孟樸表示，我们正在进入一个“AI无处不在”的时代，个人AI、物理AI与工业AI都将迎来变革。在推动AI发展的过程中，高通为各类终端与场景提供核心支撑。

近期中国政府提出“人工智能+”行动计划，AI正以前所未有的速度融入千行百业。

高通于今年9月，联合中国的电信运营商、终端厂商、大模型企业等众多合作伙伴，启动“AI加速计划”。

该计划旨在联合中国生态伙伴，将智能体AI体验引入各类终端，赋能全新AI功能，并与开发者深度合作，推动AI规模化落地。

孟樸还分享了其对6G技术演进的洞察。他谈到，高通看来，6G远不止是通信技术的升级，它更是一个融合了AI、通感一体化等先进功能的协同技术创新平台，是连接云端与边缘的核心技术底座。

也正因如此，6G将为人工智能提供更广阔的应用空间、更强大的算力连接支持，以及更低的延迟保障，从而实现“具备情境感知能力的智能计算无处不在”。

据孟樸透露，“高通早已启动6G研发，并积极为未来部署做好准备。预计最早在2028年，我们将看到6G预商用终端的面世。”

孟樸在演讲中表示，高通始终将全球领先的技术愿景与中国产业的发展需求深度融合，坚定地与中国伙伴携手同行。“在物联网领域，高通与中国生态伙伴携手，积累了深厚的技术实力和广泛的应用实践。

自2019年以来，高通持续发布物联网应用案例集，累计呈现了与90余家中国伙伴合作打造的170多个企业数字化转型实践。

据孟樸介绍，今年进博会期间，高通推出了《2025高通物联网创新案例集》，展示了合作伙伴基于高通技术的优秀出海成果。

“这些成果不仅彰显了高通与中国伙伴的深度合作，助力中国企业扬帆全球，也生动诠释了技术如何真正赋能产业升级，推动创新走向世界。”

孟樸强调，开放合作与持续创新是未来发展的核心动力。高通愿与中国伙伴携手，共同迈向智能互联新时代，解锁产业高质量发展的新机遇。

演讲全文

以下为孟樸演讲全文：

大家好！非常高兴与大家齐聚一堂，共同探讨科技如何驱动产业的高质量发展。

当前，全球正处于新一轮科技革命和产业变革的关键节点。人工智能、5G、物联网、边缘计算等前沿技术，正在深刻改变我们的生活方式、生产模式和社会结构。尤其是AI与连接的加速融合，正推动各行各业迈向智能化、数字化的新阶段。

作为全球连接与计算领域的创新者，高通始终致力于推动技术进步和产业升级。在中国，我们与本地生态伙伴紧密合作，积极参与数字经济建设，助力千行百业实现高质量发展。

今天，我将重点围绕边缘智能和6G愿景，与大家分享高通的观察、思考与实践。

人工智能正在成为新一代技术变革的核心驱动力，它不仅改变了应用场景，更重塑了人机交互的范式。AI 正在成为“新的用户界面”，人机交互正从以智能手机为中心，逐步迈向以“智能体”为中心的时代。

伴随交互范式的转变，计算架构也在同步重构。它正从传统的集中式向分布式、异构计算演进，AI 模型也呈现混合化趋势，通过大模型与小模型的协同工作，显著提升灵活性与效率。

在这一架构变革中，边缘数据的价值日益凸显，如何在本地快速处理、实时响应，已成为 AI 落地的关键。而随着感知、计算与连接的深度融合，这一趋势还将推动我们迈入 6G 时代，开启智能互联的全新篇章。

从算法的突破，到算力的提升，再到应用场景的拓展，人工智能正以前所未有的速度演进。

在这一快速发展过程中，云端与边缘的协同至关重要：云端的大型模型如同 “深度思考者”，负责处理复杂决策和资源密集型任务；

边缘AI则扮演“快速响应者” 的角色，提供即时、个性化、贴合场景的服务，同时也是数据生成与采集的核心环节。

二者的高效协同，能够构建具备动态调整和自我适配能力的智能网络，最终为用户提供全方位、无缝衔接的智能体验。

随着6G的到来，云端与边缘的协同将进一步深化。

在高通看来，6G 远不止是通信技术的升级，它更是一个融合了AI、通信感知一体化等先进功能的协同技术创新平台，是连接云端与边缘的核心技术底座。

也正因如此，6G将为人工智能提供更广阔的应用空间、更强大的算力连接支持，以及更低的延迟保障，从而实现“具备情境感知能力的智能计算无处不在”。

高通早已启动6G研发，并积极为未来部署做好准备。预计最早在2028年，我们将看到6G预商用终端的面世。

我们正在进入一个“AI无处不在”的时代。在个人场景中，智能体 AI 不仅能管理多设备间的连接，更能深度理解用户意图，为每个人提供量身定制的个性化服务。

智能眼镜、智能手表、无线耳机等设备，不再只是智能手机的配件，而是能够独立提供 AI 体验的“个人 AI 终端”。

与此同时，“物理AI”已在汽车和高级驾驶辅助系统（ADAS）中实现规模化应用，并将迎来新一轮变革——机器人和人形机器人将成为下一阶段的重点，甚至可以将其形象地理解为“站立起来的汽车”。

在工业领域，AI 的落地速度同样在加快。

安防摄像头、工业制造摄像头、企业级 AI 网关等终端，将通过边缘智能处理，实时分析传感器采集的海量数据，快速制定决策并执行相应行动，让工业生产更高效、安全，也让企业运营更智能、敏捷。

在推动以上AI发展的过程中，高通始终发挥着关键作用，为各类终端与场景提供核心支撑。我们也期待与在座的各位紧密携手，共同探索AI应用的更多可能。

在中国市场，AI 正以前所未有的速度融入千行百业，而近期中国政府启动的“人工智能+”行动计划，更让这一落地进程得到进一步加速。

正是看到中国AI生态的蓬勃活力与巨大潜力，我们在推出“5G领航计划”和“5G物联网创新计划”的基础上，联合中国的电信运营商、终端厂商、大模型企业等众多合作伙伴，于今年9月正式启动了“AI加速计划”。

这一计划旨在携手中国生态伙伴，将智能体AI体验引入智能手机及各类终端，赋能全新的AI功能，并与AI模型提供商和开发者深度合作，共同探索更多应用场景，推动AI规模化落地，助力产业迈向智能化新阶段。

“AI加速计划”不仅契合高通在全球的战略布局，也充分体现了我们在中国市场的协同发展优势。这种双向互动正在推动创新形成良性循环，助力技术与产业共同进步。

2025年是高通成立40周年，也是我们深耕中国的第30年。从3G、4G到5G的每一次技术演进，高通始终将全球领先的技术愿景与中国产业的发展需求深度融合，坚定地与中国伙伴携手同行。

如今，中国已成为全球最大的通信市场，拥有超过470万座5G基站和约11.67亿5G用户。高通深度参与了这一发展进程，并与中国伙伴在5G、AI、物联网等关键领域持续合作，推动突破性成果的不断产生，赋能千行百业的数字化转型。

更重要的是，我们不仅与中国合作伙伴共创价值，也积极助力中国创新走向世界，成为全球创新生态中的重要力量。

这种双向合作不仅增强了高通在全球的竞争力，也让我们在中国市场赢得了越来越多合作伙伴的信任与支持。

我们目前拥有业内最广泛、最领先的技术组合，涵盖卓越的连接能力、高性能低功耗计算，以及先进的AI处理技术。

这一组合不仅持续推动智能手机的创新，也为PC、XR、汽车、工业、网络等多个领域注入强劲动力，树立了跨行业的性能标杆。

骁龙平台、高通跃龙平台等，正逐步成为各行业智能化升级的关键支撑。我们非常高兴能在这些前沿领域，与中国领先企业展开深度合作，共同探索新应用、创造新价值。

这些合作也让我们深切感受到中国合作伙伴在技术创新和产业落地方面的强大能力。

就在9月底召开的2025骁龙峰会上，我们正式发布了全新的第五代骁龙8至尊版移动平台。它搭载第三代Qualcomm Oryon CPU，具备同类产品中最快的处理速度，树立了行业性能新标杆。

从发布至今，短短一个多月的时间，已有12款基于这一平台的旗舰手机陆续面世。这些年度重磅产品在功能、体验和创新方面不断突破边界，备受消费者期待与青睐。

在本届进博会上，这些搭载第五代骁龙8至尊版的旗舰手机，已经在高通展位集中亮相。它们不仅直观呈现智能手机发展的最新方向，更凝聚了高通与中国生态伙伴携手创新的成果。

高通在汽车领域始终致力于与中国生态系统开展长期合作。我们与中国伙伴携手，从数字座舱到驾驶辅助，从舱驾融合到车路协同，加速智能汽车产业不断前行。

自2023年以来，我们连续三年在中国举办汽车技术与合作峰会，吸引了超过五千位合作伙伴参与，展示了五百余项技术与产品。同样是自2023年起，骁龙数字底盘已支持众多中国汽车品牌推出210多款车型。

在本届进博会上，高通也携手产业伙伴展示了具体合作成果——奇瑞捷途纵横G700车型。该车型搭载先进的骁龙座舱平台，参观者可在现场亲身体验智能网联汽车领先的座舱交互功能。

在物联网领域，我们与中国生态伙伴携手，积累了深厚的技术实力和广泛的应用实践。从终端形态创新到生态协同，再到数字化升级，我们始终践行“AI+连接，赋能千行百业”的承诺。

自2019年以来，高通持续发布物联网应用案例集，累计呈现了与90余家中国伙伴合作打造的170多个企业数字化转型实践。

今年进博会期间，我们推出了《2025高通物联网创新案例集》，展示了合作伙伴基于高通技术的优秀出海成果。

这些成果不仅彰显了高通与中国伙伴的深度合作，助力中国企业扬帆全球，也生动诠释了技术如何真正赋能产业升级，推动创新走向世界。

从边缘智能到6G未来，从个人AI到工业智能，从技术创新到生态协同，高通始终致力于推动科技与产业的深度融合。

我们坚信，开放合作与持续创新是未来发展的核心动力。高通愿与中国伙伴携手，共同迈向智能互联新时代，解锁产业高质量发展的新机遇。

在此，我也诚挚邀请大家前往位于4.1号馆的高通展位参观指导。

自2018年首届进博会以来，高通公司已连续八年参展、参会。我们期待与行业合作伙伴深入交流，共同塑造连接和智能计算的未来，让AI+连接，赋能千行百业的高质量发展。谢谢大家！

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